高密度表面実装技術 上巻 高密度表面実装の周辺技術
￥30,800
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商品コード： NKVS-1139201
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収録時間 | 30分 |
監修 | 田中 和吉(コンサルタント) |
制作年 | 1991年 |
内容 | 電子機器は、現在、小形・薄型化、さらには高機能・高精度化の傾向にありますが、それを支える重要な技術が表面実装技術[SMT]です。この表面実装技術は、高精度なプリント板に、IC、LSIを中心としたチップ部品を装着、接続する技術で、今や、高密度実装方式の切り札となっています。 本ビデでは、電子機器の実装ラインに携わる現場技術者の方々を対象に、ますます進展する電子回路基板の狭隘化、実装部品の小型化、狭ピッチ化に対応したSMTの基礎技術から実装プロセスの実際までを現場ロケーションとCGの映像構成によってわかりやすく解説しました。 上巻 高密度表面実装の周辺技術[30分] 1.高集積化と高密度実装 2.電子回路基板の狭隘化 1)プリント基板 2)基板のSMT化の問題点と課題 3.実装部品の小型化と狭ピッチ化 1)能動部品 2)受動部品 4.表面実装化と生産設備 1)チップマウンタ 2)はんだ供給機器 3)加熱機器 4)検査装置 5.はんだ付け技術の現状と展望 1)はんだ付け関連技術の推移 2)はんだ付け技術の現状 3)はんだ付け生産ラインの自動化 4)将来の展望と課題 |