高密度表面実装技術 下巻 高密度表面実装技術の実際
￥30,800
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商品コード： NKVS-1139202
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収録時間 | 30分 |
監修 | 田中 和吉(コンサルタント) |
制作年 | 1991年 |
内容 | 電子機器は、現在、小形・薄型化、さらには高機能・高精度化の傾向にありますが、それを支える重要な技術が表面実装技術[SMT]です。この表面実装技術は、高精度なプリント板に、IC、LSIを中心としたチップ部品を装着、接続する技術で、今や、高密度実装方式の切り札となっています。 本ビデでは、電子機器の実装ラインに携わる現場技術者の方々を対象に、ますます進展する電子回路基板の狭隘化、実装部品の小型化、狭ピッチ化に対応したSMTの基礎技術から実装プロセスの実際までを現場ロケーションとCGの映像構成によってわかりやすく解説しました。 下巻 高密度表面実装技術の実際[30分] 1.実装工程 2.はんだ供給 1)ソルダクリームの選定 2)ソルダクリームの供給 3)スクリーン印刷 4)ステンシル印刷 5)ディスペンサ 6)リフロー装置 3.部品搭載 1)ICチップの搭載 2)チップコンデンサの装着 3)はんだ付け 4)洗浄 4.部品の種類と実装・装着工程 1)片面面付け実装 2)両面面付け実装 3)片面面付けチップ部品リード付けデスクリート部品 5.部品の形状と実装・装着上の注意 1)部品 2)部品搭載機 6.各種加熱方式 1)フローディップ法 2)リフロー法 7.はんだ付けの検査と評価法 |