電子機器のはんだ付作業シリーズ マイクロソルダリング編 下巻
￥30,800
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商品コード： NKVS-1135202
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収録時間 | 42分 |
監修 | 田中 和吉(コンサルタント) |
制作年 | 1983～1989年 |
内容 | 電子機器・部品の組み立て工程におけるはんだ付け技術には、各種の接続方法があります。このビデオは、はんだ付けに対する認識を高め、正しい作業を実施するためのコツを短時間に習得できるよう指導しています。 改訂版 基本編(1989年制作) 手作業によるはんだ付け作業のノウハウを解説します。1978年の発売以来の超ロングセラーとなっていますが、10年目を契機に「改訂版・電子機器のはんだ付け作業基本編」として、内容のわかりやすさをそのままに、リニューアルしました。 フローソルダリング編(1983年制作) 今日、はんだ付け技術は製品精度、作業能率の向上などから生産形態の改善を目的としたフローソルダリングが積極的に導入されています。このビデオは手作業の基本をいかにフローソルダリングに取り入れ、高信頼度の製品・歩留りを向上させるか、そのノウハウを指導します。 マイクロソルダリング編(1985年制作) マイクロエレクトロニクス分野における接合技術は、電子管やトランジスタ、ICなどの半導体素子をはじめ、コンデンサ、抵抗などの受動素子にいたる電子部品の組み立て、実装工程で欠かすことのできない重要な技術として位置づけられています。本教材は今後ますます発展するマイクロエレクトロニクス分野で応用され、かつ高信頼性が要求されるマイクロソルダリング技術について基礎から応用に至るまでをわかりやすく指導します。 マイクロソルダリング編 下巻[42分] 1.部品装置(ハイブリッドIC) 2.ソルダクリーム供給法 ○スクリーン法 ○ステンシル法 ○ディスペンサ法 ○ソルダクリーム使用上の注意事項 3.ICチップの組み立て ○チップキャリア法 ○TAB法(フィルムキャリア法) ○ワイヤ法 ○フリップチップ法 ○ビームリード法 ○ICのはんだ付けの留意点 4.導体材料 ○薄膜・厚膜回路導体 5.チップコンデンサの装着 6.受動素子装着工程 7.部品の種類と実装・装着工程例 8.部品の形状と実装・装着場の注意点 ○チップマウンタ 9.リフローはんだ付け ○リフローはんだ付けの工程 ○リフローはんだ付けの特徴 1)全体加熱方式 ○赤外線リフロー加熱法 ○搬送用ベルトを利用した装置 ○気化潜熱法はんだ付装置 2)局部加熱方式 ○レーザーによる加熱法 他 |